Ketebalan plat gelek panas ialah 5~20mm, ketebalan plat gelek sejuk ialah 0.5~10mm, dan lebarnya dikehendaki tidak lebih daripada 1000mm; ketebalan jalur adalah 0.05 ~ 1.5mm, dan lebar biasanya tidak lebih daripada 300mm.
Proses pengeluaran asas pelarik aloi nikel dan nikel adalah seperti berikut:
Nikel tuangan cair dan aloi nikel cair boleh menyerap sejumlah besar gas dan mengalami pengoksidaan yang sengit. Secara amnya, relau aruhan digunakan untuk peleburan, permukaan cair ditutup dengan kaca, dan kemudian arang, mangan, silikon, magnesium, titanium, dan lain-lain digunakan untuk penyahoksidaan, dan nikel dan aloi nikel ketulenan tinggi dilebur dalam vakum. Aloi seperti Monel (NCu28-2.5-1.5) dileburkan oleh electroslag. Suhu lebur ialah 1450 ~ 1560 darjah, yang berbeza dengan aloi yang berbeza. Biasanya, jongkong rata dituang dalam acuan besi babi (lihat jongkong besi babi) atau tuangan separa berterusan (lihat jongkong separa berterusan). Berat jongkong adalah antara 30 dan 400kg. Kecacatan seperti kemasukan dan penebat pada permukaan jongkong keluli perlu dibersihkan.
Aloi nikel dan nikel yang digulung mempunyai keplastikan suhu tinggi yang baik dan rintangan ubah bentuk yang tinggi, dan suhu pemanasan adalah antara 1050 darjah dan 1250 darjah . Jika relau gas digunakan, kandungan sulfur gas mesti dikawal ketat untuk mengelakkan kemerosotan haba. Jongkong nikel seberat 400kg dan mempunyai ketebalan 200mm digulung panas hingga ketebalan 10mm dalam 11 pas. Kadangkala penempaan dilakukan sebelum penggelek panas untuk memperbaiki struktur dalaman.
Penjerukan permukaan giling aloi nikel dan nikel (lihat permukaan pengilangan jongkong aloi bukan ferus) mudah melekat pada alatan, jadi penjerukan biasanya digunakan untuk mengeluarkan oksida pada permukaan papak bergulung panas. Penjerukan dijalankan dengan asid campuran asid sulfurik dan asid nitrik atau dengan asid nitrik sahaja. Untuk meningkatkan kesan penjerukan, penggelek sejuk pengurangan kecil dilakukan sebelum penjerukan untuk memecahkan lapisan oksida yang memanjang kurang daripada matriks untuk memudahkan tindak balas dengan asid.
Gulungan sejuk: Bilet gelek panas dengan ketebalan 5.0~13.5mm perlu digulung sejuk dan disepuh berkali-kali untuk mencapai ketebalan bahan siap. Kadar pengurangan antara dua penyepuhlindapan yang berbeza boleh mencapai 70% hingga 85%. Kilang empat tinggi biasanya digunakan dalam syarikat rolling sejuk. Jalur nipis aloi nikel berkekuatan tinggi disiapkan menggunakan 12-kilang roll atau 20-roll. Pelinciran dan penyejukan hendaklah digunakan sepenuhnya semasa penggulungan sejuk untuk mengelakkan gulungan melekat dan menjejaskan kualiti kerja permukaan.
Penyepuhlindapan Penyepuhlindapan dibahagikan kepada penyepuhlindapan perantaraan dan penyepuhlindapan siap. Tujuan penyepuhlindapan perantaraan adalah untuk menghapuskan pengerasan kerja yang disebabkan oleh gelek sejuk, dan tujuan penyepuhlindapan produk siap adalah untuk mengawal sifat produk siap. Suhu untuk penyepuhlindapan lengkap aloi nikel dan nikel adalah antara 570 dan 850 IC, bergantung pada komposisi aloi dan ketebalan produk. Ia akan melekat dengan mudah apabila disepuhlindap, jadi ia hendaklah digulung semula sebelum disepuhlindap. Oleh kerana skala pada aloi nikel sukar dikeluarkan, relau vakum balang loceng biasanya digunakan untuk penyepuhlindapan. Aloi nikel kompleks seperti nikel-aluminium dan nikel-titanium boleh dikeraskan dengan penyelesaian pepejal/rawatan penuaan untuk meningkatkan kekuatan.
